La capacità mondiale di produzione dei moduli arriva a 600 GW

Questa settimana è stato pubblicato il rapporto annuale International Technology Roadmap for Photovoltaic (ITRPV), preparato dall’associazione tedesca di ingegneria VDMA. Giunto alla sua 14a edizione, il rapporto esamina in modo approfondito le tendenze tecnologiche lungo la catena di fornitura dei prodotti fotovoltaici in silicio.

VDMA stima che le spedizioni di moduli fotovoltaici nel 2022 hanno raggiunto una potenza complessiva di 295 GW, di cui circa 258 GW sono stati installati.

Secondo il rapporto, entro la fine del 2022, il prezzo medio dei moduli fotovoltaici in silicio è diminuito del 7% rispetto all’anno precedente, raggiungendo $0,228/W. Il rapporto rileva inoltre una crescente quota di mercato per le tecnologie di tipo n e che il sovrapprezzo per queste è ora marginale, con solo due decimi di centesimo sopra la media per un prezzo pari a $0,230/W.

Per quanto riguarda la capacità produttiva, la VDMA rileva che alla fine dello scorso anno erano in linea circa 600 GW e che le tecnologie al silicio cristallino rappresentavano il 95% del mercato. Le nuove fabbriche che entrano in funzione oggi hanno in genere almeno 2 GW di capacità e si prevede che questa cifra salirà a 5 GW a lungo termine.

I formati di wafer di grandi dimensioni (182 mm e 210 mm) rappresentano già oltre il 60% del mercato e si prevede che i formati di 166 mm e inferiori scompariranno completamente dal mercato entro il 2027. La VDMA prevede, inoltre, che i formati superiori a 210 mm appariranno dopo il 2025, rappresentando solo una piccola quota di mercato nel prossimo decennio. La divisione tra questi due grandi formati non è ancora chiara, ma tutte le nuove linee produttive saranno in grado di lavorarli entrambi.

Il silicio monocristallino rappresenta già il 97% della produzione e il rapporto prevede che le vecchie tecnologie multicristalline scompariranno completamente nel prossimo futuro. Anche il doping al gallio si è diffuso e il doping al boro, che il gallio sostituisce, dovrebbe scomparire entro la fine di quest’anno.

PERC (contatto posteriore con emettitore passivato) rimane per ora la tecnologia di celle leader, con circa il 70% del mercato, ma VDMA rileva che la sua sostituzione con la tecnologia TOPCon è a buon punto. Secondo il rapporto, quest’ultima dovrebbe raggiungere una quota di mercato del 60%, l’eterogiunzione del 19% e le tecnologie di contatto posteriore (IBC) del 5% entro il 2033.

La ricerca VDMA ha anche rivelato che gli sforzi per ridurre il consumo di argento sono progrediti più velocemente del previsto, raggiungendo già una media di 10 mg/W. Questo numero dovrebbe scendere a 6,5 ​​mg/W nel 2033, nonostante la crescita delle tecnologie di tipo n che richiedono più argento del PERC. “Si dice che il TOPCon nella produzione di massa da parte dei produttori di primo livello in Cina sarà, entro la fine del 2022, a livelli di consumo inferiori da 2 a 5 anni in anticipo rispetto alla nostra previsione”, afferma VDMA.

Tuttavia, l’ITRPV continua ad essere prudente per quanto riguarda la sostituzione totale dell’argento. Si ritiene, infatti, che la placcatura in rame entri nella produzione di massa nel prossimo decennio, rappresentando tuttavia solo il 7,5% del mercato entro il 2033. “Prima che vengano introdotte tecniche di placcatura alternative, è necessario risolvere i problemi tecnici relativi all’affidabilità e all’aderenza”, afferma la VDMA. “È anche necessario preparare le attrezzature e i processi giusti per la produzione di massa”. Si prevede che l’argento rimarrà il materiale di metallizzazione frontale più utilizzato per le celle di silicio cristallino per gli anni a venire”.